Dissipare il calore e quindi ridurre la temperatura di funzionamento dei componenti elettronici è fondamentale per il corretto funzionamento e per aumentarne la vita, per farlo è necessario utilizzare materiali termicamente conduttivi.
Il surriscaldamento dei componenti può provocare, infatti, malfunzionamenti o l’arresto del dispositivo, ridurre la temperatura superficiale del componente è quindi indispensabile.
I componenti di isolamento termico Orvem sono composti da materiale isolante in elastomero ad alte prestazioni con una pellicola speciale come materiale di base.
I pad termici sono disponibili in diversi tipi: siliconico (isolato), non siliconico e a fibra di carbonio (con anche conducibilità elettrica)
Il valore di conducibilità termica varia da 2 W/mk a 40 W/mk.
Thermal pad siliconici
Proprietà fisiche stabili, forte tenacità del prodotto, buona resilienza, non facile da strappare e perforare. La lastra termo-conduttiva da 12 W/mk non si deforma. La conduttività termica più alta può raggiungere 12 W/MK.
Thermal pad non siliconici
Le prestazioni chimiche sono stabili e non vengono rilasciate molecole di silano, in modo da evitare l’appannamento dell’obiettivo e compromettere la nitidezza della fotocamera. La conducibilità termica del foglio conduttivo termico senza silicio è fino a 8 W/mK, in grado di resistere a lungo a temperature elevate fino a 130 ℃.
Thermal pad in fibra di carbonio
I Thermal Pad in fibra di carbonio presentano i vantaggi di una bassa densità e di una buona durata. La fibra di carbonio è un materiale anisotropo e termicamente conduttivo con un’eccellente conduttività termica nella direzione dello spessore. La conducibilità termica è di 40W/mk, lo spessore minimo è di 0,5 mm e può essere predisposto un adesivo su un lato o su entrambi i lati.
Thermal gel
Il thermal gel è un materiale morbido monocomponente a base di silicone termicamente conduttivo per il riempimento di gap con alta conducibilità termica, bassa resistenza termica interfacciale e buona tissotropia. Viene usato tra i componenti elettronici riducendone la resistenza termica e la temperatura, prolungando così la vita dei componenti elettronici e migliorandone l’affidabilità.
Nastro termico autoadesivo
Il nastro termico autoadesivo per led è ampiamente usato per legare il dissipatore di calore al microprocessore e altri semiconduttori che consumano energia. Con la sua elevata forza adesiva e bassa resistenza termica, può sostituire efficacemente il grasso siliconico e meccanicamente fissato.
Alcune Applicazioni
- Batterie di alimentazione
- Navigatori
- Apparecchiature ottiche di precisione, apparecchiature fotografiche
- Computer portatili
- Apparecchiature mobili e di comunicazione
- Apparecchiature di controllo del motore per autoveicoli
- Controllo industriale di fascia alta ed elettronica medica
Più informazioni sui thermal pad Orvem e componenti per la dissipazione sono disponibili sul sito www.orvem.com
