Non sempre è semplice per un progettista mettersi nei panni del produttore di circuiti stampati e conoscere tutte le dinamiche che governano la produzione di un PCB. Per questo NCAB Group mette a disposizione un servizio di DFM (Design for Manufacturing) e una serie di consigli operativi che possono supportare i progettisti nella progettazione quanto più “sicura” dei propri PCB.
Comprendere come i diversi parametri di progettazione interagiscono – dal punto di vista meccanico, chimico e termico – è importante tanto quanto conoscere i loro limiti individuali. In caso di dubbio, il coinvolgimento del produttore di circuiti stampati sin dalle prime fasi può fare risparmiare tempo, costi, interventi di riprogettazione e modifiche “in corsa” che allungano ulteriormente i tempi di produzione.
Anticipare gli errori più comuni
Le conseguenze più onerose a valle di un Design for Manufacturing (DfM) inadeguato si nascondono spesso nei costi indiretti: tempo perso per le rilavorazioni, continui scambi di messaggi con i fornitori, test non andati a buon fine e lungaggini impreviste.
In base alla loro esperienza sul campo, i tecnici di NCAB Group hanno raccolto un elenco di tutte le principali casistiche riscontrate:
- Un primo ostacolo è rappresentato dalle specifiche troppo dettagliate o dalle tolleranze eccessivamente ristrette: indicare larghezze delle tracce, spaziature o dimensioni dei via che superano le capacità standard del produttore comporta un inevitabile aumento di costi e tempi. È sempre consigliabile allinearsi agli standard e alle linee guida del fornitore, salvo reali necessità progettuali.
- Anche la scelta di stack-up complessi e l’uso di microvia richiedono attenzione. Per esempio, i PCB multistrato e i progetti HDI sono sempre più diffusi, ma introdurre fori ciechi o interrati senza considerare i constraint correlati, oppure scegliere materiali meno diffusi senza verificarne disponibilità e tempi di approvvigionamento, può influenzare il lead time. Per questo è fondamentale confrontarsi con il fornitore sulla struttura dello stack-up, includendo considerazioni su impedenza controllata, valutando insieme i materiali maggiormente reperibili.
- Ulteriori lungaggini possono essere causate da una documentazione di fabbricazione incompleta o poco chiara. Gerber, file pick-and-place e tabelle di foratura con informazioni mancanti o contraddittorie sono una causa certa di rallentamenti.
- Lo stesso vale per posizionamento o orientamento dei componenti poco compatibile con l’assemblaggio: pad con dimensioni irregolari, distanze minime non rispettate o componenti polarizzati disallineati possono generare allungamento dei tempi di assemblaggio e fenomeni di tombstoning o bridging. In fase di layout, il riferimento allo standard IPC-7351 resta uno degli strumenti più utili. Non considerare le esigenze di test e collaudo può impedire l’esecuzione di test completi post assemblaggio, riducendo l’affidabilità del prodotto una volta immesso sul mercato.
- Infine, una progettazione che non tenga conto della combinazione tra producibilità e tempi di realizzazione rischia di complicare l’intero flusso. Il DFM impatta infatti sia sulla reale fattibilità di un progetto sia sulla rapidità con cui il PCB può essere realizzato. Una soluzione progettuale al limite delle capacità produttive rallenta inevitabilmente ogni fase successiva.
