
L’automazione industriale connessa di Bosch Rexroth a MECSPE
Bosch Rexroth presenta a MECSPE, la fiera aperta oggi, numerose novità per l’automazione industriale, la robotica e l’idraulica connessa.
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Bosch Rexroth presenta a MECSPE, la fiera aperta oggi, numerose novità per l’automazione industriale, la robotica e l’idraulica connessa.

Il “parafulmine rotante”: protezione efficace contro le scariche e scintille grazie al nuovo rullo di guida xiros di igus.

Kennametal ha introdotto la geometria positiva di profilatura universale (GUP-V), ampliando la sua piattaforma di scanalatura e taglio Beyond Evolution.

Acty ha aggiornato l’esperienza d’uso del suo software di assistenza remota in realtà aumentata per renderlo compatibile con Microsoft HoloLens 2.

Mei System utilizza viti a ricircolazione di sfere di NSK nelle sue macchine per il taglio lenti che hanno rivoluzionato i processi produttivi dell’ottica.

Formlabs sarà presente in fiera con le proprie soluzioni per la stampa SLA ed SLS e un catalogo di materiali per le esigenze del settore manifatturiero.

Torna a Bologna MECSPE, la principale fiera italiana dedicata alle tecnologie per l’innovazione e all’industria 4.0, e Igus è presente con la sua offerta.

In occasione di Mecspe, in programma dal 9 all’11 giugno presso Bologna Fiere, Yaskawa dà appuntamento ai visitatori al Pad.30 Stand B16.

Tecnici e progettisti possono ora sfogliare l’ultima edizione dell’iconico catalogo di ingegneria pubblicato da Norelem, The big green book, che

Texas Instruments ha messo a punto nuovi processori per l’Edge AI caratterizzati da un consumo energetico dimezzato rispetto ai precedenti.

La lubrificazione dei sistemi di tenuta permette di aumentare le performance e l’affidabilità della strumentazione; Allo stesso tempo garantisce prestazioni, efficienza

Omron annuncia la nomina di Donato Candiano, in qualità di Deputy General Manager di Omron Industrial Automation Business (IAB) per l’Italia.