HP a MECSPE con le soluzioni per la stampa 3D
A MECSPE di Bologna (29-31 marzo) HP mette in mostra le sue soluzioni per la stampa 3D, compreso il nuovo sistema Metal Jet per metalli.
Riccardo Fioretto
27/03/2023
A MECSPE di Bologna (29-31 marzo) HP mette in mostra le sue soluzioni per la stampa 3D, compreso il nuovo sistema Metal Jet per metalli.
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Modulo Cavi è il nome del programma specializzato per la gestione avanzata di cavi e fili presente all’interno di SPAC Automazione.
TE Connectivity e 3D Systems collaborano per una soluzione di produzione additiva per connettori elettrici conformi ai requisiti normativi UL.
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Meccanica italiana: secondo Anima l’export rimane stabile ma le imprese soffrono incertezza dei mercati, caro-prezzi e stop alle agevolazioni fiscali.
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