Conto alla rovescia per MECSPE 2015, la fiera più dinamica del manifatturiero e le sue Piazze dell’Eccellenza

VISTA_D_INSIEME-640x330Pochi attimi ancora e prende il via una delle manifestazioni espositive specializzate più vive del panorama fieristico italiano: MECSPE a Fiere di Parma dal 26 al 28 marzo 2015. Da anni MECSPE viene ritenuta la fiera di riferimento per l’industria manifatturiera. Il punto d’incontro tra tecnologie per produrre e filiere industriali, grazie alla sinergia di nove Saloni tematici che si svolgono in contemporanea e che offrono al visitatore una panoramica completa su materiali, macchine e lavorazioni per implementare una produzione eccellente partendo dal concept di un manufatto sino ad arrivare alla sua realizzazione. L’evento rappresenta dunque, grazie a questa sinergia, un’eccellente opportunità di matching interno tra gli espositori dei diversi saloni oltre che poter contare su un’elevata.

Oltre ai nove saloni tematici MECSPE è una manifestazioni resa viva e dinamica grazie a diverse Iniziative speciali di approfondimento tecnologico, di Piazze dell’eccellenza e incontri workshop su importanti argomenti tecnici. Ecco una serie di interessanti motivi per visitare l’edizione 2015 di MECSPE a Parma.

NAONell’ambito della Piazza della Robotica & degli Umanoidi (pad.3 A22) la rivista Automazione Integrata propone un ciclo di tre workshop diversi nei contenuti ma tutti legati al mondo della robotica: il giorno 26/3, dalle 11.00 alle 12.00, l’ingegner Aldo Cavalcoli, membro del comitato tecnico della rivista, parlerà di Picking nel manufacturing; il giorno 27/3 dalle 11.00 alle 12.00, sempre l’ingegner Cavalcoli modererà l’incontro sul tema dell’Interazione uomo-robot con l’obiettivo di presentare gli attuali sviluppi. Infine, il giorno28/3, dalle 11.00 alle 12.00, l’ingegner Francesco Becchi, direttore generale di TelerobotLabs, modererà il workshop dedicato alla Robotica umanoide e degli algoritmi automatici di apprendimento del movimento umano.

Il tema dell’alleggerimento è uno degli aspetti predominanti in alcuni settori e coinvolge sia la progettazione sia la produzione. Per questo MECSPE ha dedicato un’area che intersecherà settori dove l’alleggerimento è un requisito chiave (Aerospace, Automotive, Medicale, Costruzione Macchine) con i materiali (leghe leggere, titanio, compositi). DSC_97621-640x330Nella Piazza dell’Alleggerimento (pad. 6 G24) ci saranno due giornate di Workshop, 26 e 27 marzo dalle 11.00 alle 13.00, dal titolo: “Pensiero leggero. Materiali e soluzioni per una industria più efficiente. Schiume metalliche, leghe leggere, metal replacement, fibre di carbonio, materiali compositi, materiali espansi”, moderati dalla dott.sa phd Nicoletta Boniardi, della rivista Plastix, dagli ing. Daniela Tommasi e Marco Lombardi della rivista Macchine Utensili.

COPERTINA GRAFENEL’edizione 2015 di Mecspe ospiterà per la prima volta la Piazza dell’Eccellenza delle Nanotecnologie e dei Nuovi Materiali (pad. 2 H26), unico evento in Italia completamente dedicato alle applicazioni industriali nanotech. Anche in questo caso i visitatori potranno partecipare ad un ampio programma di workshop oltre alla presentazione in anteprima dell’edizione italiana del libro di E. Wolf pubblicato da Tecniche Nuove: Grafene – Proprietà e applicazioniche si terrà Sabato 28 marzo alle ore 11.30 a cura del dr. Riccardo Busetto, New business Media.

La tecnologia “Cloud” calata nell’ambiente manifatturiero sarà uno dei focus dell’area Digital Manufacturing (pad.3 C32) dove verrà presentata una soluzione integrata per la gestione dei dati relativi alle lavorazioni meccaniche, che combina un ambiente per la memorizzazione e la ricerca di singole lavorazioni meccaniche nella forma di percorsi utensile, dati tecnologici (utensili, parametri di taglio) e dati geometrici (Level2 Machining), un simulatore di lavorazioni meccaniche (Eureka), ed una interfaccia ad alto livello verso le macchine a CNC e gli operatori macchina (jFMX: Flexible Manufacturing eXecution). Tutti servizi accessibili attraverso semplici interfacce web, dove server e infrastruttura informatica sono Cloud. Anche in questo caso i tre giorni di manifestazione saranno cadenzati da una serie di workshop di approfondimento assolutamente da seguire.

Gear Forum e Piazza delle lavorazioni per ingranaggi (Pad.3 G22) si possono considerare “l’evento nell’evento”. Infatti in fiera, il 25 marzo, si terrà forum-parma-034web-640x330la seconda edizione del Gear Forum, l’evento internazionale dedicato alle tecnologie e alle lavorazioni degli ingranaggi, nei giorni seguenti, il Gear Forum si sposta in fiera con l’area dimostrativa composta da isole di lavorazione e workshop a cura delle aziende sponsor.

Anche le fonderie possono trovare importanti informazioni tecniche da una vista a MECSPE. Per esempio visitando la Piazza dell’automazione in fonderia (pad.5 C17) dove l’integratore di sistemi E6POS, in collaborazione con Comau, proporrà due isole robotizzate: una di forgiatura e una di pressofusione.

Altro importante momento di aggiornamento tecnologico può essere la visita alla Piazza dedicata al Premio Innovazione nei Sistemi Produttivi (pad.3 F11) organizzato in collaborazione con la rivista Macchine Utensili. Ben diciannove aziende si sono candidate al Premio. Le proposte sono state valutate da una commissione composta da professori provenienti dalle diverse università tecniche che collaborano nei comitati scientifici delle riviste B2B della divisione meccanica del gruppo editoriale Tecniche Nuove. Verranno assegnati sei riconoscimenti, tre premi e tre encomi suddivisi in:
I° Premio – Innovazione assoluta, Riconoscimento conferito per aver sviluppato una soluzione che apre interessanti prospettive di sviluppo applicativo sul piano industriale.
II° e III° Premio – Innovazione incrementale, Riconoscimento conferito per aver sviluppato una soluzione con funzionalità implementate.
I° Encomio conferito per aver sviluppato un nuovo modello di business.
II° Encomio conferito per aver sviluppato un nuovo servizio alle imprese.
III° Encomio conferito per aver sviluppato una Start-up innovativa.
La cerimonia di premiazione si terrà Sabato 28 marzo 2015, alle ore 10.00, nella Sala A del Centro Congressi Palacassa, Pad. 7, e sarà preceduta dall’intervento “Evoluzioni tecnologiche e prospettive future della macchina utensile, Posizionamento del made in Italy” a cura del Prof. Ing. Michele Monno – Dipartimento di Meccanica – Politecnico di Milano, coordinatore CS Ingegneria Meccanica.

Gli ingegneri alla caccia di crediti formativi possono iscriversi al ciclo di Workshop gratuiti fra cui segnaliamo in particolare quello sul “Metal Replacement” che si terrà sabato 28 marzo dalle 10.00 alle 13.00 nella sala B del Cnetro Congressi Palacassa, pad. 7.

Infine, il laboratorio di produzione stampi dei Centri di Formazione Professionale Salesiani (CNOS-FAP), presente quest’anno in MECSPE (pad.5 F56) con un’area di circa 200 m2, si pone due obiettivi primari: essere una vetrina tecnologica dove mostrare il modello didattico/esperienziale adottato dai CNOS-FAP in tutta Italia replicando, all’interno dei padiglioni fieristici, un esempio di laboratorio completamente operativo; presentare agli imprenditori del settore Stampi un nuovo progetto di formazione, strutturato in più tappe sul territorio nazionale e volto a formare giovani tecnici sulle tecnologie e i processi legati allo stampaggio ad iniezione della plastica. Realizzato con il patrocinio di UCISAP, il progetto ha visto l’avvio su impulso e con la collaborazione di Meusburger, produttore di acciai e normalizzati per stampi, con il coinvolgimento della software house Vero Solutions e la partnership di Tecniche Nuove.