Pininfarina al MotorXpo di Hong Kong con la Model E disegnata per Foxconn
Pininfarina all’International MotorXpo Hong Kong con la berlina elettrica Model E disegnata per Hon Hai Technology Group (Foxconn).
Redazione
30/11/2021
Pininfarina all’International MotorXpo Hong Kong con la berlina elettrica Model E disegnata per Hon Hai Technology Group (Foxconn).
La filiera della manifattura si è incontrata Bologna per la 19ᵃ edizione di MECSPE che ha visto una grande partecipazione
In qualsiasi tipo di azienda e settore, una delle attività più impegnative è sicuramente lo sviluppo dei prodotti: qui i
A4SP: a Mecspe 2021 sarà esposta per la prima volta la nuova stampante 3D di 3ntr, piccola e potente con super polimeri per il metal replacement.
WASP presenta la nuova Linea Industrial per l’industria manifatturiera alla fiera MECSPE di Bologna dal 23 a 25 novembre.
VinFast svela il concept “The Future of Mobility” e presenta i suoi due nuovi modelli elettrici aspirazionali, VF e35 e VF e36, disegnati da Pininfarina.
Formlabs sarà presente alla XIX edizione di MECSPE in programma a Bologna dal 23 al 25 novembre con tutte le sue novità in fatto di stampa 3D.
Siamo entrati in una nuova Era: grazie agli sviluppi tecnologici oggi disponiamo di sistemi di pianificazione evoluti, nuovi hardware (sensori,
Sostenibilità, trasformazione digitale e il gap da colmare delle imprese italiane rispetto al mondo produttivo europeo nel convegno Nuovamacut Live.
11 novembre, ore 11 Scopri come integrare i processi di sviluppo prodotto, produzione – post vendita e il Connected Service,
L’International CAE Conference and Exhibition per la sua 37esima edizione dal titolo “Orchestrating digital transformation through simulation” torna in presenza
Schneider Electric pubblica un report sul cambiamento climatico: il nuovo studio “Back to 2050” delinea gli scenari per la decarbonizzazione.
