Amplificatore buffer per risparmiare tempo di progettazione

Amplificatore buffer
Con l'amplificatore buffer di TI gli ingegneri addetti a test e misurazione possono risparmiare mesi di tempo per la progettazione.

Con l’amplificatore buffer di TI gli ingegneri addetti a test e misurazione possono risparmiare mesi di tempo per la progettazione eliminando la necessità di ASIC personalizzati e semplificando i progetti front-end.

Texas Instruments ha presentato l’amplificatore buffer ad alta impedenza di ingresso (Hi-Z) con la più ampia larghezza di banda del settore, in grado di supportare elevate larghezze di banda di frequenza fino a 3 GHz. La larghezza di banda più ampia e gli elevati slew rate del BUF802 permettono un maggiore throughput del segnale e di ridurre al minimo il tempo di assestamento in ingresso.

I progettisti possono quindi sfruttare questa maggiore velocità per misurare segnali a frequenze più elevate con una maggiore precisione in applicazioni di test e misurazione come oscilloscopi, sonde attive e sistemi di acquisizione dati ad alta frequenza. Ulteriori informazioni sono disponibili qui.

La larghezza di banda raggiunta dal BUF802 poteva essere raggiunta in precedenza solo mediante circuiti ASIC (application-specific integrated circuit) che possono però allungare i tempi di progettazione del sistema e aumentarne la complessità e i costi. Eliminando gli ASIC, i progettisti che utilizzano il buffer di TI possono entrare più rapidamente sul mercato ottenendo quindi un ampio range dinamico ad una frazione del costo.

Prestazioni a livello di ASIC

Le precedenti alternative alle implementazioni di progetti basati sugli ASIC richiedevano dozzine di componenti discreti, come transistor a effetto di campo (FET), diodi di protezione e altri transistor. Queste implementazioni discrete basate su amplificatori con ingresso FET fanno crescere il costo della distinta base (BOM) di un progetto e la complessità del sistema; inoltre, non riescono a fornire la stessa larghezza di banda degli ASIC, limitando quindi il throughput del segnale nelle applicazioni di acquisizione dati.

Il BUF802 offre un’alternativa a chip singolo rispetto agli ASIC o alle implementazioni basate su amplificatori con ingresso FET, grazie all’integrazione delle caratteristiche dei componenti discreti e fornendo al tempo stesso una larghezza di banda 10 volte maggiore rispetto agli amplificatori con ingresso FET, eguagliando le prestazioni di ASIC personalizzati. Ulteriori informazioni sulle differenze tra il BUF802 e le implementazioni discrete sono disponibili nell’articolo tecnico «Semplificazione dei front-end analogici con i buffer Hi-Z».

Scalabilità dei progetti front-end

La flessibilità del BUF802 lo rende il primo buffer del settore che consente la regolazione della corrente di riposo per svariati requisiti di larghezza di banda e oscillazione del segnale, tra 100 MHz e 3 GHz a 1 V da picco a picco (VPP) e fino a 2 GHz a 2 VPP. Questo ampio intervallo di regolazione per larghezza di banda e oscillazione del segnale offre ai progettisti una facile scalabilità dei progetti front-end su più applicazioni di acquisizione dati, riducendo quindi i costi e la riprogettazione del sistema.

Le modalità di funzionamento integrate consentono agli ingegneri di utilizzare il BUF802 come buffer autonomo o in un circuito composito con un amplificatore di precisione come l’OPA140. Utilizzato come buffer autonomo, il BUF802 può contribuire a raggiungere un’elevata impedenza di ingresso e slew rate elevati in applicazioni che possono tollerare offset di 100 mV o in cui la catena del segnale è accoppiata in CA. In un loop composito, il nuovo buffer può raggiungere un’elevata precisione in CC e una larghezza di banda di 3 GHz in applicazioni che richiedono una deriva di offset massima di 1 μV/°C.

Package, disponibilità e prezzi

Il BUF802 è disponibile per l’acquisto su TI.com in un package VQFN (very thin no-lead) da 3 mm x 3 mm a 16 pin; il prezzo è di US $ 1,80 per quantità da 1.000 pezzi. Il modulo di valutazione BUF802RGTEVM è disponibile su TI.com a US $ 25. TI offre diverse opzioni per il pagamento e per la spedizione su TI.com.

 

Zip tridimensionali e materiali adattivi: l’idea che torna dal passato
Additive manufacturing

Zip tridimensionali e materiali adattivi: l’idea che torna dal passato

Fonte: MIT News (Maggio 2026) Nel 1985, un annuncio pubblicato su Scientific American offriva fino a 10.000 dollari per idee innovative nei tessuti. William Freeman, ingegnere in Polaroid, rispose proponendo una soluzione inedita: la zip a tre lati. Diversa dalla

metal binder jetting
Additive manufacturing

Il Metal Binder Jetting (MBJ)

L’articolo descrive i principi fisici del processo Metal Binder Jetting, il ciclo termico di densificazione, le proprietà meccaniche ottenibili sui materiali principali, la struttura del costo di produzione e le applicazioni industriali più significative, con un profilo dei limiti attuali

Software

Beam, shell o solidi 3D? Esiste un modello migliore?

Le travi costituiscono la base di moltissime strutture industriali grazie alla loro semplicità costruttiva, all’elevata efficienza strutturale e alla facilità di assemblaggio. Nonostante la geometria apparentemente semplice, la valutazione della loro resistenza e del loro comportamento meccanico può diventare estremamente