Telematics Detroit 2014: Telit presenta ATOP 3.5G

image001Telit Wireless Solutions, provider mondiale di soluzioni, prodotti e servizi machine-to-machine (M2M) di elevata qualità, ha presentato oggi il nuovo ATOP 3.5G, il suo prodotto di punta, risultato dalla recente acquisizione del ramo d’azienda Automotive Telematics Onboard unit Platform (“ATOP”) di NXP.

ATOP 3.5G semplifica lo sviluppo di applicazioni automotive, come il pagamento dei pedaggi e eCall, grazie all’integrazione di tutte le tecnologie necessarie, inclusa la connettività cellulare 3G per la comunicazione dati e voce, GPS/GLONASS per la localizzazione e la comunicazione near-field per l’autenticazione del conducente o per semplificare i pagamenti tramite cellulare direttamente dal veicolo.                                                

Inoltre, ATOP 3.5G offre una capacità di elaborazione senza eguali, grazie a 3 processori onboard. Un processore applicativo con Java J9 Virtual Machine per la creazione di codici semplici e portabilità. Un processore dedicato che gestisce l’interfaccia del veicolo utilizzando una selezione di tecnologie che includono CAN, USB, Ethernet, UART e ADC. In più, la CPU smartcard SmartMX con Java card JCOP OS, che offre sicurezza integrata e basata su hardware per la prevenzione di danni e integrità dei dati, ideale per sistemi di transazione end-to-end che richiedono Common Criteria level 5+.

Completamente compatibile con il prodotto 2.5G già sul mercato di NXP, ATOP 3.5G è disponibile in 3 varianti per una copertura di rete globale.

“ATOP 3.5G supporta una gamma di funzionalità di alto livello in un’unica soluzione”, ha commentato Dominikus Hierl, CEO di Telit Automotive Solutions. “Integra perfettamente la nostra offerta di prodotti e servizi ONE STOP. ONE SHOP, progettata per rendere l’integrazione della funzionalità connessa più semplice che mai per i produttori automotive che intendano adottarla e commercializzarla”.

Primo nuovo prodotto della recente business unit Telit Automotive Solutions, ATOP 3.5G fa parte di una famiglia di prodotti progettati specificamente per soddisfare le esigenze dei produttori automotive. Le soluzioni di Telit sono soggette al ciclo di vita del settore automotive e alla gestione dei processi. Offrono semplice scalabilità grazie al form factor della gamma, operazioni globali, regolamentazione mondiale e certificazione carrier. Inoltre, rappresentano innovazione di alta gamma grazie alle più recenti tecnologie, insieme a un’integrazione intelligente di nuovo hardware, software e funzionalità.

Con oltre 10 anni di esperienza nel settore dell’M2M, eliminando il rischio tecnico e riducendo il tempo di commercializzazione per produttori e system integrator, Telit è un One Stop. One Shop, che dispone del più ampio portafoglio M2M in tecnologie cellulari, short range e di posizionamento, insieme ai servizi m2mAIR, che offrono connettività mobile e cloud. Completa l’offerta di prodotti e servizi un supporto globale e logistico in grado di rispondere a ogni bisogno o richiesta di clienti grandi e piccoli.

Software

Analisi numerica di linee di profilatura a freddo per acciai altoresistenziali

L’introduzione di nuovi materiali ha stimolato l’innovazione nei processi di lavorazione per profilatura a freddo, consentendo di migliorare la qualità del prodotto laminato e di ridurre alcune criticità tipiche di questa lavorazione. Per prevedere il comportamento del laminatoio durante il

Software

Validazione di un software CFD

I risultati di un’analisi CFD dipendono sia dalle capacità dell’analista, sia dal software CFD utilizzato. Per questo, prima di effettuare delle simulazioni, è importante validare il software e verificare che i risultati siano affidabili. In questo articolo, spieghiamo come approcciarsi

Quaderni di progettazione

Gli elementi 3D finiti solidi

Nei quaderni precedenti dedicati agli elementi finiti sono state introdotte varie tipologie di elementi finiti con particolare attenzione a quelle più semplici come elementi asta, elementi trave ed elementi piani. In questo articolo verranno descritti gli elementi tridimensionali (elementi 3D),