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La filiera della manifattura si è incontrata Bologna per la 19ᵃ edizione di MECSPE che ha visto una grande partecipazione
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La filiera della manifattura si è incontrata Bologna per la 19ᵃ edizione di MECSPE che ha visto una grande partecipazione

Fra le soluzioni presenti a Mecspe 2021, i giunti di R+W (pad. 30, stand C65) con tecnologia AIC in molteplici versioni e i giunti lamellari LP5 e LPH.

Per il sesto anno consecutivo, in occasione di MECSPE 2021, la rivista Automazione Integrata organizza il Premio Innovazione Robotica. Gellify, piattaforma di innovazione che

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