Mecspe 2021, tutti i componenti R+W in fiera
Fra le soluzioni presenti a Mecspe 2021, i giunti di R+W (pad. 30, stand C65) con tecnologia AIC in molteplici versioni e i giunti lamellari LP5 e LPH.
Redazione
20/09/2021
Fra le soluzioni presenti a Mecspe 2021, i giunti di R+W (pad. 30, stand C65) con tecnologia AIC in molteplici versioni e i giunti lamellari LP5 e LPH.
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