Sistemi IoT

VIA alla conquista dell’Internet of Things con la nuova soluzione fanless VIA AMOS-3003

Design robusto e compatto con diverse opzioni di connettività, tra cui Ethernet dual Gigabit, WiFi, GPS, e con supporto dual SIM per le reti 3G

VIA AMOS-3003_45_right_with antenna_L VIA Technologies, Inc, protagonista mondiale nello sviluppo di piattaforme di elaborazione ad alta efficienza energetica, presenta la soluzione VIA AMOS-3003, un sistema IoT embedded progettato per beneficiare delle prestazioni della scheda VIA EPIA-P910 Pico-ITX. La soluzione VIA AMOS-3003 combina efficienza energetica, diverse opzioni di connettività e prestazioni elevate a 64 bit, e offre tutte le ultime caratteristiche e gli standard multimediali per essere facilmente impiegata in una vasta gamma di applicazioni embedded tra cui automazione industriale, data collection e trasporti.

VIA AMOS-3003 combina le funzionalità avanzate del processore VIA Nano® E-Series X2 da1.2GHz e del Media System Processor (MSP) VIA VX11H, offrendo numerose opzioni di connessione, tra cui Ethernet dual Gigabit, WiFi, GPS e 3G con supporto dual SIM. Grazie alla sezione I/O estendibile per il collegamento ad altre periferiche e al supporto Wake On LAN (WOL) e pre-boot Execution Environment (PXE), la soluzione VIA AMOS-3003 è la soluzione ideale per progettare numerosi dispositivi IoT gestibili a distanza per un utilizzo in qualsiasi ambiente.

VIA AMOS-3003_side IO_L“La continua crescita di connessioni wireless al cloud genera nuove opportunità  per l’acquisizione di una maggior quantità di dati in tempo reale al fine di migliorare l’efficienza operativa“, ha dichiarato Epan Wu, direttore della divisione VIA Embedded Platform di VIA Technologies, Inc.” La soluzione VIA AMOS-3003 offre un design robusto, un ampio supporto per l’alimentazione e opzioni di connettività flessibili adatte a migliorare la raccolta a distanza e l’elaborazione dei dati nelle condizioni operative più difficili”.

I pacchetti di sviluppo software disponibili per la soluzione VIA AMOS-3003 includono Microsoft Win7, Win8 e WES7, così come Linux OS. Gli sviluppatori possono inoltre usufruire del supporto software e hardware di VIA, incluso il kit SMART ETK (Embedded Tool Kit) per creare progetti personalizzati con un rapido time to market.

VIA AMOS-3003

Sfruttando i bassi consumi e la qualità della scheda VIA EPIA-P910 Pico-ITX, e grazie ai processori VIA Nano X2 E-Series a 1.2GHz e VIA VX11H MSP, il sistema VIA AMOS-3003 combina un design robusto con le numerose opzioni di connessione fra cui: Gigabit Ethernet (GLAN), Wi-Fi, e, opzionalmente,  GPS e 3G. Lo storage di serie prevede il supporto per un modulo mSATA o un disco standard SATA HDD / SSD da 2.5”,  mentre il sistema supporta fino a 8GB di memoria DDR3-1333.

Grazie alle funzioni I/O poste sui pannelli anteriori, posteriori e di sinistra, VIA AMOS-3003 è una soluzione flessibile e adatta a una vasta gamma di applicazioni embedded. La sezione posteriore I/O include una porta HDMI, una porta VGA, due porte USB 3.0 e due USB 2.0, due porte GLAN, i connettori per line-in/out e microfono, un interruttore on/off e un connettore per l’alimentazione. La sezione I/O di sinistra prevede tre porte COM e un connettore D-Sub a 9-pin per l’interfaccia GPIO a 8-bit, mentre la sezione I/O sul pannello frontale include 4 attacchi per antenne. La sezione I/O della scheda include un connettore mSATA, un connettore SATA, due slot per SIM e due slot Mini-PCIe per ulteriori possibilità di espansione.