Piazza della Simulazione

simulazione1Per il quarto anno consecutivo si ripete l´appuntamento al MECSPE con la Piazza della Simulazione, piazza dell’eccellenza dedicata alla Computer Aided Engineering (CAE).

Lo scopo sarà quello di animare la piazza anche al di fuori dei momenti di presentazione e speech, coinvolgendo i partner che avranno l’occasione di presentare in un’area espositiva dedicata (Area Designed by Simulation) alcuni prodotti ottimizzati e sviluppati attraverso la simulazione e/o suoi casi applicativi. Ogni oggetto / prodotto verrà poi affiancato da una opportuna cartellonistica che lo presenti e ne descriva gli aspetti legati alla simulazione.

Ai fini di accrescere il numero dei visitatori interessati al tema Simulazione, è inoltre in programma l’organizzazione di corsi di formazione gratuiti presso un’area dedicata alla formazione, impreziositi dal rilascio di crediti formativi per ingegneri professionisti.

Come lo scorso anno, la piazza sarà animata da seminari e workshop. Oggetto dei seminari sarà la presentazione delle Case Histories relative ai prodotti esposti nell’area Designed-by-Simulation.

Additive manufacturing

Scambiatori di calore realizzati con soluzioni TMPS

La matematica è stata in grado di definire superfici che dividono lo spazio in due labirinti perfettamente separati, senza mai intersecarsi e nel gergo vengono chiamate Triply Periodic Minimal Surfaces (TPMS). Queste speciali superfici ben si prestano ad essere utilizzate

Attualità

L’evoluzione delle aziende dettata dall’AI agentica

L’AI sta costringendo le aziende a riprogettare le loro organizzazioni tecnologiche dall’interno verso l’esterno: man mano che gli agenti AI assumono più lavoro, le aziende devono riequilibrare il loro approccio all’assunzione nel settore tecnologico, allo sviluppo delle competenze interne e