Omron Electronic Components Europe – OCB-EU – ha ampliato la sua gamma di sonde per il collaudo di componenti a semiconduttore e wafer, aggiungendo una innovativa molla esterna che assicura la maggiore stabilità di contatto possibile e risultati eccellenti anche in applicazioni ad alta frequenza.
La nuova sonda Omron XP3B utilizza la tecnologia EFC (electroforming, elettroformatura) per fornire risultati ottimali con diametri di 0,38mm, 0,30mm e persino 0,22mm.
La sonda presenta un’innovativa struttura di puntali che stabilizzano il contatto e viene proposta in tre formati diversi, mirati ad applicazioni specifiche.
Nonostante le dimensioni miniaturizzate, le nuove sonde possono reggere correnti fino a 2A (1A nella versione con diametro 0,22mm). Sono predisposte per sostenere un milione di operazioni e si distinguono per la forza contatto, 33gf – 8gf, a seconda del diametro. Il dispositivo in versione alta frequenza è più corto, si riduce quindi la lunghezza della molla limitando l’induttanza ad alta frequenza. Ciò significa bassa perdita di inserzione a frequenze tra 10 e 40GHz e quindi anche una ridotta perdita di ritorno del segnale.
La nuova sonda integra e completa la popolare sonda a contatto XP3A.
Grazie all’utilizzo della tecnologia di elettroformatura, Omron ha realizzato sonde piatte ed eccezionalmente compatte, a corpo unico, con uno spessore di appena 0,06-0,08mm e potenza di 0,25A.
Le tradizionali sonde per il collaudo di componenti elettronici sono costituite da quattro elementi distinti: i puntali di contatto alle due estremità, la molla e il percorso conduttivo.
