Microcontroller a rilevamento capacitivo e immuni al rumore

Al fine di introdurre le funzionalità di rilevamento capacitivo in applicazioni con attenzione ai costi, Texas Instruments (TI) ha annunciato l’ampliamento della famiglia di microcontroller (MCU) MSP430 con tecnologia CapTIvate. Gli sviluppatori possono utilizzare le nuove MCU MSP430FR2512 ed MSP430FR2522 con touch capacitivo integrato per aggiungere fino a 16 pulsanti e funzionalità di rilevamento di prossimità in sistemi industriali, sistemi domotici, elettrodomestici, utensili elettrici, home entertainment, applicazioni audio personali e altro ancora.

Prestazioni ottimizzate

Le MCU MSP430FR2512 ed MSP430FR2522 forniscono soluzioni basate su MCU per il rilevamento capacitivo con certificazione della Commissione Elettrotecnica Internazionale IEC 61000-4-6 per applicazioni esposte a disturbi elettromagnetici, olio, acqua e grasso. Le nuove MCU presentano un consumo energetico cinque volte inferiore rispetto alla concorrenza, supportano il rilevamento di prossimità e il rilevamento tattile attraverso coperture in vetro, plastica e metallo. La tecnologia CapTIvate di TI aggiunge i vantaggi della tecnologia tattile capacitiva e del rilevamento di prossimità ad applicazioni quali pannelli di controllo accessi, piani cottura, altoparlanti wireless e utensili elettrici.

Riduzione del time to market

Gli sviluppatori possono valutare rapidamente il rilevamento capacitivo per le loro applicazioni con il nuovo modulo plug-in BOOSTXL-CAPKEYPAD BoosterPack compatibile con la scheda programmatore CapTIvate (CAPTIVATE-PGMR) o con i kit di sviluppo TI LaunchPad™. Il modulo BoosterPack si aggiunge a una gamma di MCU, strumenti di facile utilizzo, software, progetti di riferimento e documentazione all’interno del CapTIvate Design Center e nella Guida alla tecnologia CapTIvate online. Inoltre gli sviluppatori possono trovare risposte e assistenza nella Community TI E2E per accelerare lo sviluppo con la tecnologia CapTIvate. Quantità di produzione delle MCU MSP430FR2512 e MSP430FR2522 sono disponibili in un package VQFN (very thin quad flat no lead) a 20 pin e TSSOP (thin shrink small outline package) a 16 pin a partire da US $ 0,69 per quantità da 1.000 pezzi. Il modulo plug-in CapTIvate BoosterPack (BOOSTXL-CAPKEYPAD) è disponibile a US $ 29,99 sul negozio TI e presso distributori autorizzati.

osservatorio mecspe
Attualità

Osservatorio MECSPE: efficienza, automazione e digitalizzazione in pole position

L’Osservatorio MECSPE relativo al II quadrimestre 2025, evidenzia come il settore manifatturiero italiano stia investendo principalmente su efficienza, automazione e digitalizzazione, senza trascurare personalizzazione, transizione energetica e sostenibilità. L’industria manifatturiera continua a rappresentare uno dei settori di maggior rilievo per

Analisi delle scorie antiche: nuove prospettive sulla metallurgia primitiva

Circa 5.000 anni fa, le popolazioni stanziate nell’attuale Iran iniziarono a estrarre il rame direttamente dalla roccia, lavorando il minerale. Questo cambiamento epocale fornì loro una nuova e potente tecnologia e potrebbe aver segnato la nascita della metallurgia. Poco dopo,

Additive manufacturing

La fine dell’obsolescenza?

La possibilità di stampare componenti su richiesta in qualsiasi parte del mondo potrebbe aiutare le organizzazioni a evitare la costosa minaccia dell’obsolescenza, afferma Andreas Langfeld, Direttore Commerciale di Stratasys. C’è un paradosso al centro di settori industriali come la difesa,

terza edizione
Attualità

MECSPE Bari | Formazione e innovazione al centro della terza edizione

La terza edizione della fiera MECSPE Bari si è chiusa con 13.895 visitatori e più di 350 aziende presenti, riconfermandosi come hub per il manifatturiero del Centro-Sud. L’industria manifatturiera è stata protagonista di uno degli appuntamenti più attesi per il