La produzione di dispositivi di interconnessione stampati (MID) comporta la diretta integrazione di conduttori all’interno di componenti plastici tridimensionali che possono essere modellati in qualsiasi forma scelta. Con un tasso di crescita annuo del 20 per cento, la tecnologia MID rappresenta uno dei mercati del futuro. In qualità di specialista nel settore dei materiali plastici ad alte prestazioni, Ensinger è parte di un consorzio di aziende ed istituti internazionali che operano nell’ambito del progetto 3D-HiPMAS sostenuto dall’Unione Europea per guidare il progresso tecnologico in questo ambito.
L’integrazione dei conduttori permette la miniaturizzazione dei componenti, un risparmio tangibile di peso e la riduzione dei costi grazie alle semplificate operazioni di assemblaggio ed alle nuove funzionalità. Le basi per i dispositivi interconnessi stampati sono i polimeri termoplastici per alte temperature con speciali proprietà. I conduttori sono applicati mediante una strutturazione laser diretta (LDS) e metallizzazione. Ensinger ha modificato i compound termoplastici della sua linea di prodotti TECACOMP LDS specificamente per i processi di produzione utilizzati nella realizzazione dei componenti MID.
Con l’obiettivo di miniaturizzare ulteriormente i componenti elettronici, i partner del progetto europeo stanno sviluppando quattro linee dimostrative per applicazioni nel campo delle energie alternative, tecnologia elettronica, mobilità e medicina. Importanti attività in questi settori includono la riduzione della larghezza dei conduttori ed il miglioramento della dilatazione termica e della conduzione.
Condividi
Articoli correlati
Il motore Raptor: la rivoluzione di SpaceX nell’ingegneria dei razzi
Il motore Raptor di SpaceX che sta trasformando la propulsione spaziale, aprendo nuove possibilità per missioni interplanetarie e modificando l’accesso allo spazio. di Fiorenzo Borreani L’esplorazione spaziale ha sempre spinto l’ingegneria al limite, richiedendo innovazioni continue per superare le sfide
Techno aderisce al progetto per la sostenibilità di “La Rete Lariana”
Techno annuncia il suo ingresso ne La Rete Lariana per la transizione sostenibile, iniziativa promossa dalla Camera di Commercio di Como-Lecco che rappresenta il seguito del Progetto SMART, una piattaforma che offre alle imprese gli strumenti a supporto del loro
Introduzione ai Drop Test
Le simulazioni di drop test rappresentano una tecnica avanzata nell’ingegneria strutturale per valutare la resistenza di materiali e componenti sottoposti a impatti. Queste simulazioni, basate su metodi numerici come l’analisi agli elementi finiti, consentono di prevedere il comportamento strutturale e
Combattere il caldo con pareti a zig zag a raffrescamento radiativo
Raffreddamento passivo: il successo delle pareti corrugate della Columbia University. di Lisa Borreani Gli edifici rappresentano circa il 40% del consumo energetico globale e contribuiscono al 36% delle emissioni di CO2. Il raffreddamento degli ambienti interni costituisce circa il 20%