Cavi Ethernet a coppia singola LAPP Etherline

La rapida adozione del modello Industry 4.0 sta portando ad una rivoluzione all’interno dei siti produttivi, in particolar modo in termini di trasmissione dati: i sistemi fieldbus utilizzati dagli anni ’80 stanno rapidamente lasciando il passo alle connessioni Ethernet. I dati di mercato danno ragione di credere che il futuro delle fabbriche intelligenti sia proprio in questa tecnologia. Nel 2018, infatti, i sistemi di comunicazione industriale basati su Ethernet hanno superato, in numero di nodi installati, i bus tradizionali. Secondo Lapp, tra le principali tendenze che segneranno il futuro dei cavi di networking è degna di nota la riduzione delle loro dimensioni. Fino ad oggi i produttori di soluzioni Ethernet si sono impegnati nella realizzazione di cavi sempre più veloci, basandosi sull’assioma veloce = migliore. Questo principio è corretto in caso di applicazioni complesse, tuttavia, per la maggior parte di sensori a livello di campo in un ambiente industriale, è fondamentale che i cavi siano flessibili e che occupino il minor spazio possibile. I cavi per reti Networking LAPP ETHERLINE T1 a coppia singola sono quindi un’alternativa ottimale. ETHERLINE® T1 è sottile e robusto, in grado di trasmettere fino ad 1 Gbit/s per coppia di cavo, sufficiente per la connessione dei sensori, e può raggiungere fino a 1.200 m a 10 Mbit/s. Se confrontato con altri cavi standard di networking, che necessitano di 2 o 4 coppie di conduttori, ETHERLINE® T1 assicura ai Clienti finali anche ulteriori vantaggi, quali una semplificazione dell’installazione, con un risparmio di tempo fino al 75% e costi ridotti. Infine, LAPP sta lavorando con altri produttori ed organismi atti alla definizione di normative per definire uno standard per connettori utilizzabili con questa nuova generazione di cavi, il cui segnale può essere elaborato da chip PHY.

mecspe bari
Attualità

MECSPE Bari | L’innovazione manifatturiera del Centro-Sud

Dal 27 al 29 novembre 2025, imprese, istituzioni e università si incontreranno alla fiera MECSPE Bari per sviluppare nuove strategie, per la promozione di nuove competenze e l’implementazione di innovazioni avanzate, per costruire un ecosistema manifatturiero ancora più efficiente e

Additive manufacturing

Un modo più sostenibile per stampare in 3D oggetti più resistenti

M. Perroni-Scharf et al., 2025. SustainaPrint: Making the Most of Eco-Friendly Filaments. The 38th Annual ACM Symposium on User Interface Software and Technology (UIST ’25), 2025. Nel corso degli ultimi decenni, la produzione additiva ha suscitato grande entusiasmo, rivoluzionando la

Tips&Triks

La tolleranza geometrica del profilo — Le regole della ISO 1660:2017

La tolleranza geometrica del profilo è uno dei più versatili e potenti strumenti per il dimensionamento funzionale oggi disponibile, in quanto non è solo una tolleranza di forma, ma controlla contemporaneamente dimensione, orientamento, posizione e naturalmente forma di un elemento.

Software

Analisi numerica di linee di profilatura a freddo per acciai altoresistenziali

L’introduzione di nuovi materiali ha stimolato l’innovazione nei processi di lavorazione per profilatura a freddo, consentendo di migliorare la qualità del prodotto laminato e di ridurre alcune criticità tipiche di questa lavorazione. Per prevedere il comportamento del laminatoio durante il