Il Consolato Americano di Milano e Ucima hanno organizzato per giovedì 7 marzo, tra le 14.00 e le 18.00, un evento per illustrare lo stato dell’arte dell’additive manufacturing per il settore del packaging, nel quale saranno presentate le piĂą innovative tecnologie per la realizzazione di componenti personalizzati di macchine automatiche tramite stampa 3D. L’evento è specificamente rivolto alle aziende che producono macchine per l’imballaggio e l’automazione o loro componenti. Saranno presenti esperti nel campo dell’additive manufacturing per il packaging ed esponenti delle principali realtĂ italiane del settore manifatturiero. SarĂ anche l’occasione per fare il punto della situazione sugli incentivi in fatto di tecnologie per la produzione recentemente introdotti dalla Legge di Bilancio 2019.
Programma
14:00-14:30 – Welcome coffee e registrazione
14:30-14:45 – Consolato Generale Americano: Benvenuto e apertura dei lavori
14:45-15:15 – UCIMA: Panoramica sul settore del packaging in Italia
15:15-15:45 – HP: Presentazione della tecnologia Multi Jet Fusion e Metal Jet
15:45-16:15 – HP: Casi studio in tema di macchine automatiche
16:15-16:30 – Cliente HP: presentazione del suo caso studio
16:30-17:00 – Sovvenzioni/finanziamenti agli investimenti in tecnologia
17:00-17:30 – Aperitivo e networking
La partecipazione è ovviamente a titolo gratuito. Per consentire l’accesso al Consolato a tutti i partecipanti sarà necessario confermare la registrazione scrivendo a questo indirizzo: ufficio.commerciale@trade.gov.
