Il sistema Plastic Substrate Interconnect (PSI) di Molex per una connessione rapida e affidabile ai supporti per array LED Chip-on-Board (CoB)

LED_Array_Plastic_Substrate_1_300dpi (1)Molex Incorporated continua ad essere protagonista nel settore delle interconnessioni Solid State Lighting (SSL) con l’aggiunta del suo sistema di interconnessione a substrato plastico [Plastic Substrate Interconnect (PSI)] per gli array LED Chip-on-Board (CoB).  Queste interconnessioni personalizzabili presentano un’interfaccia col cablaggio a basso profilo che consente l’alimentazione agli array tramite una connessione semplice e affidabile verso l’holder o substrato di plastica. Con una altezza complessiva del package limitata a ~2,00 mm, presenta un design di ingombro ridotto per applicazioni con vincoli di spazio, riducendo nel contempo al minimo i costi del substrato.  Grazie al sistema di cablaggio Pico-EZmate™, la soluzione integra le funzioni elettriche e quelle meccaniche con l’array mediante una connessione semplice e che non richiede saldatura.

Le limitazioni di spazio hanno costretto i produttori di sistemi di illuminazione a concentrarsi sull’erogazione della massima potenza luminosa da package sempre più piccoli,” ha dichiarato Dave Rios, new product development manager, Molex. “La soluzione PSI di Molex è unica e in quanto non solo offre un basso profilo che consente all’ottica di essere posizionata più vicino al LED ma anche consente un collegamento affidabile dell’alimentazione all’array.”

Il sistema PSI è ideale per applicazioni ad alta densità ed elevata potenza luminosa come quelle per l’illuminazione rivolta verso il basso (binari, pendente e lineare) e l’illuminazione di aree (carreggiate, parcheggi auto e lungo le pareti). La tecnologia LED “Chip-On-Board” assicura una capacità di sviluppo futuro permettendo l’integrazione di componenti supplementari. Il sistema supporta inoltre una gamma di varianti di CoB tra cui:

  • Circolare: dimensioni CoB 22,50 per 22,50 mm; diametro esterno 36,00 mm e altezza del profilo 2,0 mm
  • Rettangolare: dimensioni CoB 22,50 per 22,50 mm; dimensioni esterne 36,50 per 28,50 mm e altezza del profilo 2,00 mm
  • Formato e basi di montaggio personalizzabili

Il cablaggio senza saldatura Pico-EZmate si fissa al supporto array LED senza richiedere processi o attrezzi speciali offrendo in tal modo un collegamento efficace che riduce al minimo il contatto con l’array e di conseguenza il rischio di danneggiamento. La connessione verticale con accoppiamento a scatto (“snap-to-mate”), il dispositivo di bloccaggio meccanico e i contatti placcati in oro garantiscono un’affidabilità elevata. I cablaggi vengono offerti in tre configurazioni di dimensioni dei conduttori e in varie lunghezze per una gamma di opzioni di cablaggio iniziali a seconda dell’applicazione.

Oltre alla soluzione integrata Pico-EZ, Molex dispone di un’ampia gamma di header e connettori a basso profilo integrabili in un PSI personalizzato a seconda delle applicazioni del cliente.

Per ulteriori informazioni sul sistema di interconnessione a substrato plastico di Molex, visitate il sito www.molex.com/link/psi.html. Per ricevere informazioni sugli altri prodotti e soluzioni per l’industria di Molex, registratevi alla nostra newsletter all’indirizzo http://www.molex.com/link/register/.

Contenuti sponsorizzati

Attuatori elettrici per l’automazione industriale: un segmento in continua evoluzione

Gli attuatori elettrici Metal Work sono in continua espansione. L’azienda introduce costantemente soluzioni innovative nella sua Serie Elektro, che vanno incontro alle più svariate esigenze applicative nel campo dell’automazione industriale e del controllo. Gli attuatori elettrici sono componenti fondamentali per l’automazione industriale.

Tips&Triks

Trucchi e segreti delle tolleranze di forma

Consigli utili per la specifica e la verifica degli errori di forma tramite tolleranze di forma. di Stefano Tornincasa Nella documentazione tecnica di un prodotto il controllo di forma limita l’errore di un elemento rispetto a una sua controparte perfetta

Metodologie di progettazione

Ottimizzare i costi nella progettazione industriale

Il mantenimento della competitività all’interno del dinamico panorama industriale contemporaneo richiede una profonda comprensione dei costi di produzione e la capacità di integrarli efficacemente nel processo di sviluppo del prodotto. di Alessandro Stefanone Le decisioni prese durante le prime fasi