Molex Incorporated continua ad essere protagonista nel settore delle interconnessioni Solid State Lighting (SSL) con l’aggiunta del suo sistema di interconnessione a substrato plastico [Plastic Substrate Interconnect (PSI)] per gli array LED Chip-on-Board (CoB). Queste interconnessioni personalizzabili presentano un’interfaccia col cablaggio a basso profilo che consente l’alimentazione agli array tramite una connessione semplice e affidabile verso l’holder o substrato di plastica. Con una altezza complessiva del package limitata a ~2,00 mm, presenta un design di ingombro ridotto per applicazioni con vincoli di spazio, riducendo nel contempo al minimo i costi del substrato. Grazie al sistema di cablaggio Pico-EZmate™, la soluzione integra le funzioni elettriche e quelle meccaniche con l’array mediante una connessione semplice e che non richiede saldatura.
Le limitazioni di spazio hanno costretto i produttori di sistemi di illuminazione a concentrarsi sull’erogazione della massima potenza luminosa da package sempre più piccoli,” ha dichiarato Dave Rios, new product development manager, Molex. “La soluzione PSI di Molex è unica e in quanto non solo offre un basso profilo che consente all’ottica di essere posizionata più vicino al LED ma anche consente un collegamento affidabile dell’alimentazione all’array.”
Il sistema PSI è ideale per applicazioni ad alta densità ed elevata potenza luminosa come quelle per l’illuminazione rivolta verso il basso (binari, pendente e lineare) e l’illuminazione di aree (carreggiate, parcheggi auto e lungo le pareti). La tecnologia LED “Chip-On-Board” assicura una capacità di sviluppo futuro permettendo l’integrazione di componenti supplementari. Il sistema supporta inoltre una gamma di varianti di CoB tra cui:
- Circolare: dimensioni CoB 22,50 per 22,50 mm; diametro esterno 36,00 mm e altezza del profilo 2,0 mm
- Rettangolare: dimensioni CoB 22,50 per 22,50 mm; dimensioni esterne 36,50 per 28,50 mm e altezza del profilo 2,00 mm
- Formato e basi di montaggio personalizzabili
Il cablaggio senza saldatura Pico-EZmate si fissa al supporto array LED senza richiedere processi o attrezzi speciali offrendo in tal modo un collegamento efficace che riduce al minimo il contatto con l’array e di conseguenza il rischio di danneggiamento. La connessione verticale con accoppiamento a scatto (“snap-to-mate”), il dispositivo di bloccaggio meccanico e i contatti placcati in oro garantiscono un’affidabilità elevata. I cablaggi vengono offerti in tre configurazioni di dimensioni dei conduttori e in varie lunghezze per una gamma di opzioni di cablaggio iniziali a seconda dell’applicazione.
Oltre alla soluzione integrata Pico-EZ, Molex dispone di un’ampia gamma di header e connettori a basso profilo integrabili in un PSI personalizzato a seconda delle applicazioni del cliente.
Per ulteriori informazioni sul sistema di interconnessione a substrato plastico di Molex, visitate il sito www.molex.com/link/psi.html. Per ricevere informazioni sugli altri prodotti e soluzioni per l’industria di Molex, registratevi alla nostra newsletter all’indirizzo http://www.molex.com/link/register/.
