Hilscher: soluzione per schede PC RTE in ambienti gravosi

Hilscher

New entry nella famiglia di schede PC Hilscher: una soluzione per l’uso di schede PC RTE in ambienti gravosi

Hilscher ha recentemente introdotto la nuova interfaccia di montaggio AIFX-RE\M12, destinata a ampliare notevolmente le possibilità di applicazione delle schede della famiglia cifX grazie all’impiego della tecnologia di connessione M12. Grazie ad essa, oggi è ancora più pratico utilizzare le schede per progetti embedded o box PC compatti – dove gli ingombri devono essere ridotti al minimo – anche in ambienti di impiego particolarmente gravosi.

Questa soluzione messa a punto da Hilscher rappresenta un’interessante alternativa alla più tradizionale interfaccia AIFX-RE con connessione RJ45. Seconda per diffusione dopo la nota RJ45, la tecnologia di connessione M12 permette infatti di raggiungere classi di protezione fino a IP 67, impedendo alla polvere e all’umidità di entrare nei contatti e, al contempo, offrendo una maggiore resistenza agli urti e alle vibrazioni, a garanzia di una protezione a lungo termine contro l’allentamento.

L’interfaccia AIFX-RE\M12 può venire utilizzata in abbinamento a tutte le schede cifX Hilscher che supportano un’interfaccia di rete separata, siano esse di formato PCI-104, PC/104, mini PCI, mini PCI Express. La flessibilità della soluzione messa a punto dall’azienda tedesca è ulteriormente accresciuta dalla possibilità di scegliere tra diverse lunghezze del cavo – 15 o 20 cm – e della compatibilità con l’intera piattaforma di sistema della società.

Hilscher Italia S.r.l. è la filiale italiana dell’omonima azienda tedesca Hilscher GmbH, azienda che da oltre 30 anni sviluppa dispositivi volti a massimizzare l’efficienza e la robustezza delle comunicazioni nel mondo dell’automazione industriale. La filiale italiana ha sede a Vimodrone (Milano) e gestisce la rete commerciale garantendo una consulenza dedicata al cliente, oltre ad assicurare supporto tecnico e assistenza aftermarket.

Software

Introduzione ai Drop Test

Le simulazioni di drop test rappresentano una tecnica avanzata nell’ingegneria strutturale per valutare la resistenza di materiali e componenti sottoposti a impatti. Queste simulazioni, basate su metodi numerici come l’analisi agli elementi finiti, consentono di prevedere il comportamento strutturale e

Design thinking

Combattere il caldo con pareti a zig zag a raffrescamento radiativo

Raffreddamento passivo: il successo delle pareti corrugate della Columbia University. di Lisa Borreani Gli edifici rappresentano circa il 40% del consumo energetico globale e contribuiscono al 36% delle emissioni di CO2. Il raffreddamento degli ambienti interni costituisce circa il 20%

Materiali

Mappare il futuro dei metamateriali

I metamateriali sono materiali strutturati artificialmente con proprietà straordinarie non facilmente riscontrabili in natura. Grazie a geometrie tridimensionali (3D) ingegnerizzate su scala micro e nanometrica, questi materiali architettonici raggiungono proprietà meccaniche e fisiche uniche, superando le capacità dei materiali convenzionali.