ANSYS, Inc. introduce la versione 2014 di RedHawk™, la piattaforma power noise e reliability sign-off standard per progetti FINFET-based. La nuova release offre prestazioni, capacità e copertura, così come accuratezza sign-off per indirizzare le sfide introdotte da progetti FinFET-based sempre più complessi.
Per soddisfare le richieste di consumi ridotti e prestazioni operative più performanti nei settori mobile, computing, automotive ed elettronica di consumo, i progettisti di circuiti integrati (IC) stanno adottando la tecnologia FinFET – un’architettura transistor tridimensionale in cui il canale elevato è racchiuso in un elettrodo. Nonostante questa tecnologia assicuri numerosi vantaggi, questi progetti sono soggetti a più ridotti margini di rumore e affidabilità che richiedono controlli più stringenti per quanto concerne l’analisi dell’accuratezza.
Capacità e prestazioni
Per soddisfare le specifiche del sign-off, l’analisi delle cadute di tensione in regime dinamico dei SoC (system-on-chip), necessita di una modellistica consolidata per prevedere in modo accurato il flusso di corrente che passa in elementi molto vicini tra loro e mutuamente accoppiati attraverso chip, package e circuito stampato (PCB). Per via della natura globale della rete di fornitura dell’energia, un approccio gerarchico più tradizionale non può offrire la precisione necessaria alle specifiche del sign-off. La versione 2014 di RedHawk presenta le funzionalità Distributed Machine Processing (DMP) che mediamente triplicano il footprint della memoria, abilitando simulazioni di oltre 100 milioni di istanze o più di 2 miliardi di nodi, mantenendo la stessa accuratezza. L’architettura DMP proprietaria trae vantaggio dalle maggiori potenza di elaborazione e capacità di memoria disponibili in un cluster di macchine private per simulare ogni modulo all’interno del contesto del chip, compresi gli elementi package e PCB.
Oltre al DMP, questa release si avvale di modifiche all’architettura software e di ottimizzazione dei flussi per assicurare miglioramenti runtime triplicati rispetto alla versione precedente, che costituiva già la soluzione di power integrity più veloce del mercato. La tecnologia DMP e i miglioramenti all’architettura offrono la capacità e le prestazioni necessarie per gli odierni progetti ultra large, in particolare quelli realizzati con tecnologie FinFET, senza compromettere la precisione.
Co-analisi chip-package
Con la crescente dimensione dei SoC, insieme alle variazioni della corrente di commutazione e dei parametri parassiti nel chip, la connessione tra SoC e package deve essere il più granulare possibile per garantire le specifiche del sign-off. RedHawk versione 2014 introduce RedHawk-CPA, la prima soluzione di co-analisi e co-simulazione chip-package integrata. Questa nuova opzione mappa il package fino al layout del die, tramite la connettività fisica pin-to-pin, fondendo la rete di parassiti distribuiti del package con la distribuzione di potenza sul chip. Integrando i layout di package e chip nello stesso ambiente di simulazione, RedHawk-CPA offre un feedback immediato sulla qualità del progetto, così come l’impatto dei parassiti del package sulle prestazioni del chip.
Affidabilità foundry-certified
I progetti basati su FinFET introducono più stringenti limiti di elettromigrazione (EM) e una nuova classe di regole, così come un maggior impatto termico sull’affidabilità EM. RedHawk versione 2014 è foundry certified per analisi IR-drop e EM per la più recente tecnologia di processo e supporta regole avanzate EM che considerano la direzione del flusso, la topologia del metallo e tipologie via per reti di segnale e potenza. In aggiunta, questa versione abilita l’analisi EM thermal-aware offrendo un modello CTM (chip thermal model) che cattura in modo accurato la distribuzione termica critica per dispositivi FinFET con più elevati problemi di self-heating.
“Nell’ultimo decennio, RedHawk è stato lo standard di mercato per power integrity e sign-off delle principali 20 aziende di semiconduttori al mondo”, ha commentato Aveel Sarkar, vice president product engineering and support in ANSYS. “A mano a mano che il mercato adotta la tecnologia FinFET, i nostri clienti devono soddisfare gli obiettivi di potenza, prestazioni e prezzo. La release di RedHawk versione 2014 conferma il nostro impegno nella fornitura di tecnologie innovative volte a soddisfare le richieste di design ad alte prestazioni e a bassi consumi dei nostri clienti”.
